Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key challenges that WBG power semiconductors face during integration, including heat resistance, heat dissipation and thermal stress, noise reduction at high frequency and discrete components, and challe [...]
Visa längre beskrivning
Butik | Mervärde | Pris | Tillgänglighet | Leveranstid | Inkl frakt | Länkar |
---|---|---|---|---|---|---|
Nordens största bokhandel med över 10 miljoner titlar. Alltid låga priser | 1787.00 kr | I lager | 2-5 dagar | 1787.00 kr | Till butik |
Obs! Glöm inte att alltid kolla priset hos återförsäljaren!