Jämför priser
Inbunden
Through-silicon Vias For 3d Integration
avJohn H. Lau
Beskrivning:
This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits--essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.
Fakta
- Förlag:
- Mcgraw-hill Education - Europe
- ISBN:
- 9780071785143
- Bandtyp:
- Inbunden
- Utgiven:
- 2012-11-01
- Språk:
- Engelska
- Antal Sidor:
- 512
- ISBN-10:
- 0071785140
Priser hos nätbutiker
| Butik | Mervärde | Pris | Tillgänglighet | Leveranstid | Inkl frakt | Länkar |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |
Nordens största bokhandel med över 10 miljoner titlar. Alltid låga priser | 1256.00 kr | I lager | 2-5 dagar | 1256.00 kr | Till butik |
Obs! Glöm inte att alltid kolla priset hos återförsäljaren!
